Program Penyuntingan Mesin Penempatan LED

Prinsip memasang MSD dalam jangka hayat pengeluaran tertentu mungkin terdengar seperti keperluan yang mudah, tetapi dalam persekitaran pengeluaran

Pelaksanaan sebenar sentiasa mencabar. Oleh kerana piawaian kadangkala disalahertikan (dan tidak ada cara mudah untuk melakukan apa yang diperlukan), terdapat perbezaan besar antara prosedur pembuatan sebenar. Tiada prosedur pembuatan yang didokumenkan untuk menjejak dan mengawal MSD. Sebaliknya, beberapa sistem yang sangat rumit telah dibina, memakan banyak masa dan tenaga dan menjadikannya hampir mustahil untuk diikuti oleh pengendali pengeluaran.

Di antara keterlaluan ini, kebanyakan syarikat membina prosedur kerja yang boleh dilaksanakan dan dipermudahkan dengan banyak andaian. Ini seterusnya menyebabkan komponen yang perlu dibakar akan dibakar bersama apabila ia dipasang. Senario pertama akan menjejaskan ketersediaan bahan, kebolehpaterian dan mengakibatkan pembaziran komponen yang mahal. Soalan pertama yang berkaitan dengan kawalan MSD ialah pengenalpastian dulang dan kekili, setelah dikeluarkan daripada beg kering pelindungnya, bagaimanakah dulang dan kekili dengan komponen ini dikenal pasti? Jika komponen tidak diterima dalam beg kering, atau jika beg tidak dikenal pasti dengan betul, terdapat risiko ia boleh dikendalikan sebagai komponen bukan-lembapan-sensitif. Semasa proses itu, dikatakan bahawa pengendali dan pengendali bahan mesti mempunyai Kaedah yang mudah dan boleh dipercayai untuk mengenal pasti nombor bahagian dan maklumat berkaitan, termasuk tahap kepekaan lembapan.

Oleh itu, apabila gelendong mengandungi MSD, mereka harus mengenal pasti tahap sensitivitinya dengan jelas. Namun begitu, walaupun apabila kekili dikenal pasti dengan betul, maklumat ini mungkin menjadi tidak boleh dibaca apabila kekili dimuatkan pada penyuap atau pada penyuap bersebelahan pada mesin peletakan.

Sebilangan halangan besar menghalang pengeluar pemasangan daripada mengawal kerosakan MSD dengan betul. Dalam banyak kes, terdapat prosedur bertulis yang mencukupi, tetapi ia menjadi tidak-secara buatan serta-merta. Ini mewujudkan sejumlah besar kecacatan yang tidak boleh diterima. Operasi pemasangan PCB harus-menilai semula prosedur kerja MSD mereka pada piawaian IPC/JEDEC terkini. Walaupun kawalan bahaya lembapan adalah sama pentingnya dengan kerosakan statik, ia tidak mendapat perhatian yang sama. Sistem dan kaedah baharu diperlukan untuk menyediakan penyelesaian yang berdaya maju dan boleh dipercayai kepada masalah sedemikian dalam persekitaran pengeluaran.